協積實業 紹興東凱半導體

FPCB生產與加工核心清潔痛點與難點

       FPCB（柔性線路板）具有輕薄、可彎折、精密走線密集的特點，其表面與線路間隙潔凈度直接影響導通性能與焊接良率，全流程清潔痛點突出：

• 成型與蝕刻環節：鍍金、沉錫、OSP等表面處理前若清潔不徹底，殘留雜質會造成鍍層不均、上錫不良、虛焊假焊；接觸式清潔易刮傷脆弱的柔性基材、造成褶皺或變形；
• 表面處理與焊接環節：微塵、油污會覆蓋測試觸點，干擾探針臺的電性測試，易造成誤判漏檢，同時接觸式清潔會導致錫球變形、基板刮傷，引發芯片短路、接觸不良等故障；
• 高端應用環節：細線寬、窄間距FPCB對潔凈度要求極高，微塵、膠漬、金屬粉末均可直接導致功能失效，人工清潔效率低、一致性差，進一步提升清潔難度。

東凱·非接觸式旋風清潔設備解決方案

        針對FPCB輕薄柔性、精密走線的特性，我們的設備可實現無損高效清潔：

• 特種結構設計：多吸入口+柔性氣流布局，適配柔性板輕薄易彎特性，負壓同步回收粉塵，抑制飛散與靜電吸附，杜絕二次污染；
• 穩定性能保障：高精度轉速監控+穩定轉軸設計，供氣壓波動或即使達到5.0㎏/?時仍保持恒定轉速，氣流柔和不傷板、不折皺、不變形；
• 精準高效清潔：基于FPCB精密線路結構與氣流模擬算法優化氣嘴排列，非接觸式深度除塵除膠，徹底清除線路間隙、孔內、表面的銅屑、微顆粒；
• 降本提質優勢：可對接FPCB成型、電鍍、焊接生產線，實現自動化在線清潔，減少人工干預，提升導通良率與焊接品質，降低報廢與返工成本，適配各類高精密度FPCB清潔場景。