協(xié)積實(shí)業(yè) 紹興東凱半導(dǎo)體

薄型基板生產(chǎn)與使用核心清潔痛點(diǎn)與難點(diǎn)

       薄型基板是半導(dǎo)體、顯示電子等領(lǐng)域的核心載體，其超薄特性與精密結(jié)構(gòu)對清潔度要求極高，全流程清潔痛點(diǎn)突出：

• 生產(chǎn)成型環(huán)節(jié)：減薄、切割工藝易產(chǎn)生硅粉、玻璃碎屑?xì)埩簦?xì)微顆粒嵌入基板表面微結(jié)構(gòu)，傳統(tǒng)清潔難以徹底清除，易導(dǎo)致后續(xù)工藝出現(xiàn)缺陷；
• 工藝適配環(huán)節(jié)：薄型基板（厚度≤200μm）易翹曲、易碎，接觸式清潔易造成基板破裂、變形，且難以清除翹曲部位的雜質(zhì)；
• 高端應(yīng)用環(huán)節(jié)：先進(jìn)封裝、柔性顯示對薄型基板潔凈度要求達(dá)到納米級，人工清潔效率低、一致性差，進(jìn)一步提升了清潔作業(yè)的技術(shù)難度。

東凱·非接觸式旋風(fēng)清潔設(shè)備解決方案

         針對上述痛點(diǎn)，我們的設(shè)備可精準(zhǔn)適配薄型基板的超薄特性與精密結(jié)構(gòu)，提供無損高效清潔：

• 特種結(jié)構(gòu)設(shè)計：多吸入口布局，特殊運(yùn)輸機(jī)構(gòu)，配合防靜電氣流設(shè)計，抑制粉塵飛散，杜絕清潔過程中的基板翹曲、破裂與二次污染；
• 穩(wěn)定性能保障：超精密轉(zhuǎn)速監(jiān)控+穩(wěn)定轉(zhuǎn)軸設(shè)計，供氣壓波動或即使達(dá)到5.0㎏/?時仍保持恒定低震轉(zhuǎn)速，確保清潔力度均勻且不損傷基板表面微結(jié)構(gòu)；
• 精準(zhǔn)高效清潔：基于現(xiàn)場經(jīng)驗(yàn)與氣流模擬算法，優(yōu)化氣嘴排列與氣流壓力，實(shí)現(xiàn)非接觸式精密除塵，徹底清除基板表面及翹曲部位的硅粉、玻璃碎屑與微塵；
• 降本提質(zhì)優(yōu)勢：可實(shí)現(xiàn)薄型基板在線自動化清潔，無需人工干預(yù)，提升工藝良率，降低基板破裂與缺陷導(dǎo)致的報廢成本，性能經(jīng)頭部半導(dǎo)體與顯示電子企業(yè)嚴(yán)格驗(yàn)證，適配各類高端薄型基板應(yīng)用場景。