陶瓷傳感器生產與使用核心清潔痛點與難點
陶瓷基板是功率半導體、傳感器件的核心載體,其高硬度、高絕緣特性對清潔度要求嚴苛,全流程清潔痛點突出:
生產成型環節:燒結、切割工藝易產生陶瓷粉末、金屬顆粒殘留,細微雜質嵌入基板表面微孔,傳統清潔難以徹底清除,會導致后續金屬化層結合力不足、絕緣性能下降;
金屬化工藝環節:濺射、電鍍過程中易吸附有機污染物、金屬離子,接觸式清潔易刮傷金屬化層,破壞基板的導電與絕緣性能;
高端應用環節:新能源汽車、軌道交通等場景對陶瓷基板可靠性要求極高,微塵、雜質會直接導致電路短路、絕緣擊穿,進一步提升了清潔作業的難度。
東凱·非接觸式旋風清潔設備解決方案
針對上述痛點,我們的設備可精準適配陶瓷傳感器的高硬度與絕緣特性,提供高效清潔保障:
特種結構設計:耐磨多吸入口布局,配合定向氣流吹掃結構,高效收集陶瓷粉末與金屬顆粒,抑制粉塵飛散,杜絕清潔過程中的二次污染與金屬化層損傷;
穩定性能保障:超精密轉速監控+穩定轉軸設計,供氣壓波動或即使達到5.0㎏/?時仍保持恒定轉速,確保清潔力度充足且不刮傷陶瓷基板表面;
精準高效清潔:基于現場經驗與氣流模擬算法,優化氣嘴材質與氣流壓力,實現非接觸式精密除塵,徹底清除基板表面微孔內的陶瓷粉末、金屬顆粒與有機污染物;
降本提質優勢:可實現陶瓷基板離線自動化清潔,減少人工干預,提升金屬化層結合力與絕緣性能,降低電路故障導致的報廢成本,適配各類高端陶瓷基板應用場景。