協(xié)積實業(yè) 紹興東凱半導體

光MOS傳感器生產(chǎn)檢測核心清潔痛點與難點

        光MOS傳感器是傳感器件的核心組件，其光敏面、電極結(jié)構(gòu)的潔凈度直接決定光電性能與檢測可靠性，全流程清潔痛點突出：

• 芯片制造環(huán)節(jié)：光刻、蝕刻工藝易產(chǎn)生金屬顆粒，細微雜質(zhì)附著在光敏面或電極表面，會導致光響應不均、暗電流增大，傳統(tǒng)清潔難以徹底清除且易損傷光敏涂層；
• 封裝測試環(huán)節(jié)：鍵合、封裝過程中易吸附環(huán)境微塵、膠黏劑殘留，接觸式清潔易造成電極變形、光敏面劃傷，影響傳感器的光電轉(zhuǎn)換效率；
• 高端應用環(huán)節(jié)：工業(yè)視覺、自動駕駛等場景對光MOS傳感器精度要求極高，微塵會直接導致檢測誤差、信號失真，進一步提升了清潔作業(yè)的難度。

東凱·非接觸式清潔設(shè)備解決方案

        針對上述痛點，我們的設(shè)備可精準適配光MOS傳感器的光電特性與精密結(jié)構(gòu)，提供高效清潔保障：

• 特種結(jié)構(gòu)設(shè)計：微納級多吸入口陣列布局，精準覆蓋光敏面與電極間隙，配合定向負壓吸附，高效收集細微污染物，杜絕清潔過程中的二次污染與光敏面損傷；
• 穩(wěn)定性能保障：超精密轉(zhuǎn)速監(jiān)控+穩(wěn)定轉(zhuǎn)軸設(shè)計，供氣壓波動或即使達到5.0㎏/?時仍保持恒定低震轉(zhuǎn)速，確保清潔過程中電極結(jié)構(gòu)無變形、光敏涂層無損傷；
• 精準高效清潔：基于現(xiàn)場經(jīng)驗與氣流模擬算法，優(yōu)化氣嘴孔徑與氣流參數(shù)，實現(xiàn)非接觸式精密除塵，徹底清除光敏面、電極表面的金屬顆粒與微塵；
• 降本提質(zhì)優(yōu)勢：可集成至傳感器檢測流水線，實現(xiàn)自動化清潔，減少人工干預，提升光電性能一致性與檢測通過率，降低返工成本，性能經(jīng)頭部傳感器件企業(yè)嚴格驗證，適配各類高端光MOS傳感器應用場景。