協(xié)積實業(yè) 紹興東凱半導(dǎo)體

CDSEM EFEM核心清潔痛點與難點

          CDSEM EFEM（關(guān)鍵尺寸掃描電鏡設(shè)備前端模塊）是晶圓進(jìn)入納米級檢測的核心超凈載體，其內(nèi)部環(huán)境與轉(zhuǎn)運(yùn)部件的潔凈度直接決定檢測精度，全流程清潔痛點突出：

• 檢測銜接環(huán)節(jié)：EFEM內(nèi)部需維持Class 1級超凈環(huán)境，轉(zhuǎn)運(yùn)部件易吸附晶圓表面脫落的硅粉，細(xì)微雜質(zhì)會干擾電子束掃描，導(dǎo)致檢測數(shù)據(jù)偏差、誤判漏檢；
• 超凈維護(hù)環(huán)節(jié)：接觸式清潔易引入纖維、顆粒雜質(zhì)，破壞超凈環(huán)境平衡，人工清潔無法達(dá)到納米級潔凈要求，且易損傷精密定位結(jié)構(gòu)；
• 高端檢測環(huán)節(jié)：7nm及以下先進(jìn)制程對CDSEM檢測精度要求極高，EFEM內(nèi)部的微米級微塵會直接影響關(guān)鍵尺寸測量結(jié)果，進(jìn)一步提升了清潔作業(yè)的嚴(yán)苛性。

東凱·非接觸式旋風(fēng)清潔設(shè)備解決方案

          針對上述痛點，我們的設(shè)備可精準(zhǔn)適配CDSEM EFEM的超凈要求與精密定位特性，實現(xiàn)**清潔：

• 特種結(jié)構(gòu)設(shè)計：多吸入口布局，配合超凈氣流疏導(dǎo)，高效收集微米級微塵，清潔過程中輸出的氣流達(dá)到Class 1級標(biāo)準(zhǔn)，杜絕清潔對超凈環(huán)境的干擾；
• 穩(wěn)定性能保障：超精密轉(zhuǎn)速監(jiān)控+穩(wěn)定轉(zhuǎn)軸設(shè)計，供氣壓波動或即使達(dá)到5.0㎏/?時仍保持恒定低震轉(zhuǎn)速，確保清潔過程中轉(zhuǎn)運(yùn)部件定位精度不受影響，無磨損、無變形；
• 精準(zhǔn)高效清潔：基于現(xiàn)場經(jīng)驗與氣流模擬算法，優(yōu)化氣嘴孔徑與氣流速度，實現(xiàn)非接觸式超精密除塵，徹底清除轉(zhuǎn)運(yùn)部件表面的亞微米級微塵殘留；
• 降本提質(zhì)優(yōu)勢：可與EFEM系統(tǒng)聯(lián)動，實現(xiàn)自動化清潔，減少人工干預(yù)，保障CDSEM檢測數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，降低檢測誤判成本，性能經(jīng)頭部半導(dǎo)體檢測設(shè)備企業(yè)嚴(yán)格驗證，適配各類高端CDSEM EFEM場景。