協(xié)積實(shí)業(yè) 紹興東凱半導(dǎo)體

芯片托盤生產(chǎn)與使用核心清潔痛點(diǎn)與難點(diǎn)

       芯片托盤作為芯片轉(zhuǎn)運(yùn)、存儲(chǔ)的核心載體，其潔凈度直接影響芯片良率與可靠性，全流程清潔痛點(diǎn)突出：

• 生產(chǎn)成型環(huán)節(jié)：注塑、沖壓過程易產(chǎn)生塑料微粒、金屬碎屑?xì)埩簦?xì)微顆粒嵌入托盤表面紋理，傳統(tǒng)清潔難以徹底清除，易成為后續(xù)芯片污染的源頭；
• 清洗與周轉(zhuǎn)環(huán)節(jié)：托盤反復(fù)使用時(shí)，易吸附有機(jī)污染物及環(huán)境微塵，常規(guī)水洗或擦拭清潔效率低、效果不均，且接觸式操作易造成托盤表面劃傷、變形，影響芯片放置精度；
• 芯片承載環(huán)節(jié)：托盤表面微塵、油污會(huì)直接轉(zhuǎn)移至芯片引腳或表面，干擾芯片電性測(cè)試與外觀檢測(cè)，易導(dǎo)致誤判漏檢；同時(shí)，傳統(tǒng)接觸式清潔易產(chǎn)生二次顆粒污染，高端芯片對(duì)托盤潔凈度、無損傷的要求進(jìn)一步提升了清潔難度。

東凱·非接觸式旋風(fēng)清潔設(shè)備解決方案

          針對(duì)上述痛點(diǎn)，我們的設(shè)備可精準(zhǔn)適配、高效解決，為芯片托盤潔凈度提供可靠支撐：

• 特種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：多吸入口布局，配合定向氣流導(dǎo)向，抑制粉塵飛散，杜絕清潔過程中的二次污染；
• 穩(wěn)定性能保障：精準(zhǔn)轉(zhuǎn)速控制+特殊轉(zhuǎn)軸設(shè)計(jì)，供氣壓波動(dòng)或即使達(dá)到5.0㎏/?時(shí)仍保持恒定轉(zhuǎn)速，確保對(duì)托盤復(fù)雜結(jié)構(gòu)（如凹槽、卡槽）的清潔精度，避免托盤劃傷與變形；
• 精準(zhǔn)高效清潔：基于現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)與氣流模擬算法，優(yōu)化氣嘴孔徑與氣流參數(shù)，實(shí)現(xiàn)非接觸式精密除塵，徹底清除托盤表面及縫隙內(nèi)的細(xì)微雜質(zhì)；
• 降本提質(zhì)優(yōu)勢(shì)：可集成至芯片托盤周轉(zhuǎn)、清洗流水線，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化清潔，減少人工干預(yù)，提升清潔效率與一致性，降低人工成本及芯片不良品率，適配各類高端芯片存儲(chǔ)與周轉(zhuǎn)場(chǎng)景。