協積實業 紹興東凱半導體

晶圓生產檢測核心清潔痛點與難點

      晶圓生產、檢測全流程中，清潔效果直接影響產品良率與可靠性，各環節痛點突出：

• 切割、研磨環節：易產生硅粉、碎屑殘留，細微顆粒附著表面，傳統清潔難以徹底清除且易劃傷晶圓；
• 光刻、蝕刻環節：光刻膠、化學雜質細微殘留，影響電路圖案精度，易導致芯片功能異常；
• 封裝前檢測環節：微塵、油污干擾檢測準確性，易造成誤判漏檢；人工清潔效率低、效果不均，接觸式操作易產生二次損傷，高端晶圓對清潔精度、無損傷的要求進一步提升了難度。

東凱 · 非接觸式清潔設備解決方案

          針對上述痛點，我們的設備可精準適配、高效解決，為潔凈度提供可靠支撐：

• 特種結構設計：多吸入口布局，抑制粉塵飛散，杜絕二次污染；
• 穩定性能保障：高端轉速監控+轉軸升級，供氣壓波動或即使達到5.0㎏/?時仍保持恒定轉速，防止異物侵入，確保清潔精度；
• 精準高效清潔：基于現場經驗與氣流模擬算法優化氣嘴排列，實現非接觸式精密除塵，徹底清除細微雜質，避免晶圓劃傷；
• 降本提質優勢：無需人工干預，提升清潔效率與一致性，降低人工成本及不良品率，性能經頭部晶圓企業嚴格驗證，適配各類高端場景。