旋風微小器件對應型清潔設備
東凱微小器件對應型清潔設備是一款基于平面清潔技術升級迭代，搭載定制化高旋轉軸與螺旋氣嘴的非接觸式精密除塵設備。依托多年現場實踐積累的氣流模擬量算法優化氣嘴排布，可精準適配微小尺寸器件的**清潔需求，支持新設產線集成或原有工藝節點的模組單元加裝。
產品廣泛應用于手機攝像頭鏡片、模組、CMOS，半導體 CHIP、FBGA、FCBGA 封裝部件，以及醫療器械、化妝品容器等場景，能有效提升微小器件潔凈度、生產良率，同時減少人工投入、優化生產效率，已在手機攝像頭、半導體封裝、醫療美容包裝等領域的頭部企業及其產業鏈中成熟應用，收獲高度認可。
東凱優勢
●高端轉速實時監控 運行狀態更可控
●穩定輸出轉速，設備運行更可靠
●3.5㎏/?以上工況穩定運行，衰減幅度低。
●實際工況適配性與穩定性經過量產檢驗
- 東凱產品
- 適用行業
- 適用工藝
- 使用安裝
- 客戶價值
▲ 標準機：
XD系列\XM系列
▲ 組合套件：
可對應超高精度（1微米上下）的非接觸式潔凈工藝
潔凈寬幅有常規/超窄寬幅可選
采用特有的一體式 Profil 結構工藝外觀設計
● 半導體：芯片封裝（FCBGA\FBGA）、基帶/載帶、各種Chip tray料盤
● 精密元器件：光學傳感、MLCC陶瓷電容、激光傳感等
● 攝像頭：高清攝像頭鏡片、鏡筒、模組、VCM、CMOS等器件
●醫療化妝品：醫療器械、化妝品容器的非接觸式精密清潔
以上東凱均有應用實績，詳見案例介紹或來電問詢。
??適用于嚴苛工藝要求的產品制造環節。
??替代以往的風刀、真空、超聲、離子等除塵方式的效果不足。
??不僅對平面，對凹凸面及立體表面部件也具有高效的潔凈效果。
??提升良率、節省人工。擁有技術專利，在用戶端有良好的應用實績。
??工藝：附著性及微粘性異物清除、非接觸式干式潔凈
潔凈方式 | 清潔精度 | 清潔長度 | 清潔寬度 | 被潔面高度 | 清潔速度 | 運行供氣壓 |
非接觸式 | 10μm(99%↑） 3-5μm(98%↑) 1-3μm(90%↑) | 600mm Max | 110/165mm | 8-40mm | 800mm/Sec Max | 0.25~0.4mPa |
以下圖片內容為東凱獨有，僅作展示使用
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